Du 3 au 6 novembre 2024, PACK EXPO International aura lieu à McCormick Place à Chicago en Illinois, et Matiss y participera avec grand plaisir !
Réunissant des fournisseurs de plus de 40 industries spécialisées dans les solutions d’emballage et de procédés, cet événement tant attendu permet d’explorer de nouvelles innovations, découvrir de nouveaux produits, et échanger et réseauter avec vos pairs.
Les équipes des divisions MatissEquipment et Matissoft y seront pour vous parler de nos solutions de pointe. Découvrez comment nos SOLUTIONS ROBOTIQUES, nos équipements de DÉCOUPE AUX ULTRASONS et nos TECHNOLOGIES AVANCÉES MES et SCADA peuvent vous rendre plus compétitifs dans la fabrication de vos produits.
Soyez des nôtres pour découvrir et discuter de toutes nos solutions avec notre équipe d’experts !
Prenez rendez-vous maintenant ou passez à notre kiosque #S-2381.
